Finden Sie schnell easyeda pcb für Ihr Unternehmen: 337 Ergebnisse

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung von Muster, Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Einfach, schnell und flexibel. Neben unseren Standard Lieferzeiten bieten wir auch unseren Express-Service mit Lieferzeiten im Bereich von 8 Tagen bis zu 24 Stunden an. Strukturierte Prozesse und Automatismen im Bereich Online-Kalkulation sowie der freien Verwendung des eSYS.co Standard-Bauteilelagers mit tagesaktuellem Mengenabgleich für schnelle Lieferzeiten und hohe Produktqualität. Kundenspezifische SMD-Bauteilelager mit Online-Zugang. Ihr beigestelltes oder für Sie beschafftes Material wird auf Wunsch bei uns eingelagert und verwaltet. Hierbei steht Ihr Materialbestand jederzeit Tagesaktuell Online als CSV-Datei zur Verfügung.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Der Standard im Labor, ideal für die vielfältigen Möglichkeiten von Industrie 4.0 Anwendungen - Kompatibel zu schulspezifischen Softwarelösungen wie z. B. Vernier ® oder LabQuest ® Dank des KERN School Protocol können im Rahmen von technischen Experimenten über die USB-Datenschnittstelle Wiegedaten zur Auswertung und Visualisierung an einen PC, Laptop etc. übertragen werden - Industrie 4.0: Der integrierte KERN Universal Port (KUP) erlaubt den Anschluss externer KUP Schnittstellenadapter, wie z. B. RS-232, USB, Bluetooth, WLAN oder Ethernet. Der herausragen­de Vorteil hierbei ist, dass die KUP Schnittstellenadapter lediglich aufgesteckt werden, d. h. das Nachrüsten von Schnittstel­len ist komfortabel ohne Öffnen des Waagen­gehäuses oder komplizierten Einbau möglich. Die Schnittstellenadapter ermöglichen ein bequemes Übertragen der Wägedaten an Netzwer­ke, PC, Smartphones, Tablets, Laptops, Drucker etc. Darüber hinaus können auch Steuerbefehle und Dateneinga­ben über die angeschlossenen Geräte an die Waage gesendet werden. Tipp: mit der Extension-Box KERN KUP-13 können an der Waage bis zu drei KUP Schnittstellenadapter parallel betrieben werden. - KERN Communication Protocol (KCP): Das KCP erlaubt die Abfrage und Fernsteuerung der Waage über externe Steuerungsgeräte oder Computer - Einheitliche, vereinfachte Bedienphilosophie - PRE-TARE-Funktion für manuellen Vorabzug eines bekannten Behältergewichts, nützlich bei Füllmengenkontrollen - Mit der Rezepturfunktion lassen sich verschiedene Bestandteile einer Mischung zuwiegen. Zur Kontrolle kann das Gesamtgewicht aller Bestandteile aufgerufen werden - Wiegen mit Toleranzbereich (Checkweighing): ein optisches Signal unterstützt das Portionieren, Dosieren oder Sortieren - Frei programmierbare Wägeeinheit, z. B. Anzeige direkt in Fadenlänge g/m, Papiergewicht g/m², o. ä. - Ein spezielles Anti-Schock System zwischen Wägeplatte und Wägezelle vermindert Vibrationen während des Wiegens und sorgt so für schnellere und sichere Wägeergebnisse - Arbeitsschutzhaube im Lieferumfang enthalten Wägebereich [Max]: 6000 g Ablesbarkeit [d]: 1 g Linearität: ± 2 g Reproduzierbarkeit: 1 g

Märkte: Prozessautomation Produkte: Doppelseitige Leiterplatten Semiflexibel Technologien: Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Microvias - mechanisch gebohrt Grüne Lötstoppmaske Fräsen Materialien: FR4 0,2mm

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

ASPRO liefert Musterelektroniken, Sonderproduktionen und kritische, anspruchsvolle Kleinserien. Bei Bedarf liefern wir auch komplett montierte Musterendprodukte.

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Artikel-Nr.: SW10063 Tafel original Trovicel weiß, 1250 x 3000 x 10 mm, Stabile u. sehr verwindungssteife PVC-Integralschaumplatte, PVC-Hartschaumplatte, beidseitig glatte Oberfläche einseitig mit Schutzfolie abgedeckt. Ideal für langfristige Anwendungen. Viele unserer Kunden bauen hieraus nicht nur Schilder sondern auch Rolladenkastenabdeckungen und Terrarien. Produktionsbedingt hat dieses Material 2 runde Kanten, die wir beim Zuschnitt - sofern gewünscht - besäumen können.. Materialstärke: 10 mm Format (Länge x Breite): 1250 x 3000 mm Materialstärke:: 10 mm Format (Länge x Breite):: 1000 x 3000 mm

Die PCI-Express Analog-E/A-Karte APCIe-3121 / APCIe-3123 ist mit 16 SE und 8 analogen Ausgängen, 16-Bit, ausgestattet. Sie verfügt außerdem über 8 digitale E/A. Die Karte ist für Applikationen im Bereich der industriellen Prozesskontrolle, Messtechnik und Überwachung ausgelegt, z.B. zur Multikanal-Datenerfassung, zur Steuerung chemischer Prozesse, zur Erfassung von Sensordaten und Druckerwerten, etc. 64-Bit Treiber für Windows 8/7, Linux-Treiber sowie Programmierbeispiele sind im Lieferumfang enthalten. Echtzeittreiber für Linux und Windows sind auf Anfrage erhältlich. 16 Single-Ended Eingänge, 16-Bit 8 analoge Ausgänge, 16-Bit Galvanische Trennung der E/A, 500 V PCI-Express DMA, programmierbare Verstärkung Triggerfunktionen 8 digitale E/A, 24 V, optoisoliert Timer, Watchdog

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle

• Mit allen gängigen Feldbus-Systemen kompatibel • In C/C++ oder mit der SPS-Software CodeSys von Ihnen oder unseren Experten programmierbar • Nur die für Ihre Anwendung tatsächlich erforderlichen Komponenten enthalten Wir packen Ihren Schaltschrank in eine Schuhschachtel! Mit unserem vollintegrierten Steuerungssystem gehören unterschiedliche Verkabelungsvorschriften sowie Ausführungsrichtlinien Ihrer Kunden der Vergangenheit an. Holen Sie das Maximum aus Ihrer Maschine heraus! Mit unserem einzigartigen MOTION-Verfahren können interpoliert und simultan bis zu vier Motorendstufen im Raum gefahren werden. Drei Motorendstufen mit bis zu 8 Ampere bei einer Spannung von 60 Volt sind bereits standardmäßig integriert. Fehlpositionierungen werden mit oder ohne Encoder automatisch erkannt. Die kompakten Boxen lassen sich an alle gängigen Feldbus-Systeme anschließen und bieten eine Vielzahl an Ein- und Ausgängen, Schnittstellen und ein ansprechendes Interface mit Touch-Screen. Da die nur die Komponenten enthält, die für Ihre Anwendung tatsächlich erforderlich sind, wird eine kompakte und platzsparende Bauform Ihrer Maschine ermöglicht.

Material: PET, Gewicht: 26,0 g ± 0,3, Gewinde: BERICAP 3-Start, Flasche: 500ml - 1000ml Zeichn. Nr.: 8178283 Zahlen und Fakten zur Produktionsstätte Kretzschau Grundstücksgröße: 13.500 m² Produktionsfläche: 810m² Lagerfläche Innenbereich: 1.296 m² Lagerfläche Außenbereich: 2.000 m² Büro und Sozialtrakt: 300 m² Vier Spritzgießsysteme mit einer Kapazität von ca. 320 Mio. Stück/Jahr

Chemische Treibmittel - Pulverzubereitung zum Schäumen von Kunststoff Pulver Primär geeignet für: PVC hart